《科技》高通新S7/S7 Pro Gen1音訊平臺 傳輸範圍再延伸

《科技》高通新S7/S7 Pro Gen1音訊平臺 傳輸範圍再延伸

高通S7和S7 Pro Gen1音訊平臺結合高效能、低功耗運算、裝置上AI和先進的連網能力,將開啓音訊創新的全新時代,以帶來突破性的使用者體驗。S7 Pro還配備微功率Wi-Fi,將音訊裝置的涵蓋範圍,延伸至遠超出目前僅使用藍牙所能達到的範圍,讓使用者在家中、建築物、或是在校園內四處走動時,能同時聆聽音樂或撥打電話。

高通技術公司副總裁暨穿戴式裝置和混合訊號解決方案總經理Dino Bekis表示,這兩款平臺爲超低功耗下的高效能音訊樹立了全新標準。這些配備頂級技術的平臺可與裝置上AI相互配合,無論走到哪裡,都能提供沉浸式和個人化的音訊體驗- 無論在開會、社交、遊戲、聽音樂,或只是需要安靜片刻。S7 Pro平臺採用我們的微功率Wi-Fi和革命性的高通XPAN技術,進一步變革了音訊體驗,透過實現整個住家和建築物的音訊覆蓋範圍,支援高達192kHz的多聲道無損音樂串流和爲遊戲增強的多聲道空間音訊。

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另外,高通最新的Snapdragon 8 Gen 3行動平臺和Snapdragon X Elite,都配備的Snapdragon Sound技術。

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