MIT研發新晶體管將改變芯片的運行方式

MIT研發新晶體管將改變芯片的運行方式
KISS与谎言

(原標題:MIT研發新晶體管將改變芯片的運行方式)

可以毫不誇張的說,晶體管在我們的身邊幾乎是無處不在的。畢竟,不管是智能手機或是電腦,平板,甚至於汽車和冰箱當中,都能夠找到它的身影。而在以前的時候,只有晶格非常匹配的材料能被整合在一個芯片層上。但現在,美國麻省理工學院(MIT)的一項新技術將使這一現狀被改變,研究人員可將兩種晶格大小非常不一致的材料——二硫化鉬和石墨烯集成在一層上,製造出通用計算機所需的電路元件芯片。而這一最新研究或有助於功能更強大計算機的研製。

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其實,晶體管作爲一種可變電流開關,所能做的就是允許或阻止電荷的通過。而在這種最新的隧穿晶體管處理器當中,電荷會通過量子力學效應穿過壁壘。不僅能夠使之以極低的能耗進行操作,還能夠極大的提升芯片運行的速度。

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相關研究人員林宇軒(音譯)表示:這是一種全新的結構,並且將有可能引發新的物理學探討。而哈佛大學物理學教授菲利普-吉姆則認爲:“最新研究證明,兩種完全不同的二維材料可以被控制整合在一個層,得到一個橫向異質結構,這令人印象深刻。”

不管怎麼說,都可以肯定的是,這項新的技術必將對未來電子產品的發展產生巨大的影響。基於此,人類將有希望能夠造出更加先進的電子設備和儀器,而至於能達到怎樣的程度,就讓我們拭目以待吧。

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